Монтаж печатных плат

Срочный монтаж печатных плат. Выполняется при необходимости, в кратчайшие сроки, когда требуется выполнить испытание устройства на работоспособность. Размер партии составляет до 10 штук устройств. Монтаж выполняется вручную при помощи паяльной станции. Размер компонентов SMD от 0603 до 1210. Микросхемы в корпусах SOIC, DIP, TQFP, PLCC.

Монтаж мелкими партиями. Выполняется при необходимости производства устройств мелкими сериями (до 50 штук устройств). Монтаж выполняется вручную при помощи паяльной станции. Размер компонентов SMD от 0603 до 1210. Микросхемы в корпусах SOIC, DIP, TQFP, PLCC.

Монтаж средними партиями. Поверхностный монтаж выполняется на автоматизированном оборудовании. Размер компонентов SMD от 0603 до 1210. Микросхемы в корпусах SOIC, TQFP, PLCC. В стоимость подготовки производства входит стоимость изготовления трафарета для нанесения паяльной пасты. Материал бронза или нержавеющая сталь. Выводной монтаж выполняется вручную.